Стекированные разъемы и каркасы для инфраструктуры данных

Теперь в ассортименте Mouser имеются разъемы и корпуса QSFP-DD 112G от TE Connectivity.

Сложенные четырехъядерные разъемы и каркасы малого форм-фактора с двойной плотностью (QSFP-DD) 112G от TE обеспечивают улучшенные решения для межсоединений для инфраструктуры данных. Эти продукты позволяют работать на скоростях 112G PAM4 и обратно совместимы с существующими решениями QSFP, что обеспечивает бесперебойную модернизацию. Эти разъемы разработаны в соответствии с механическими и эксплуатационными стандартами соглашения о нескольких источниках (MSA) QSFP-DD. Разъемы и каркасы повышают скорость передачи данных и поддерживают в общей сложности 800 Гбит/с на порт. Продукты поддерживают индивидуальные и интегрированные конструкции радиаторов для улучшения тепловых характеристик.

Разъемы QSFP-DD 112G идеально подходят для серверов центров обработки данных, сетевого оборудования, искусственного интеллекта/машинного обучения, инфраструктуры 5G, облачных вычислений и телекоммуникационных приложений.